据了解，今日芯片半导体板块震荡走高，其中上海贝岭涨停，芯片半导体板块是指与芯片半导体领域相关的板块。而芯片(也称为集成电路)是计算机和电子设备中的关键组成部分，它包含了大量的电子元件和电路，用于实现各种功能。那么芯片半导体板块龙头股票有哪些呢？
2024年1月24日融资净偿还217.81万元;融资余额5.7亿元，创近一年新低，较前一日下降0.38%
融资方面，当日融资买入489.21万元，融资偿还707.03万元，融资净偿还217.81万元，连续8日净偿还累计4602.09万元。融券方面，融券卖出3.58万股，融券偿还3500股，融券余量41.08万股，融券余额491.32万元。融资融券余额合计5.75亿元。
1月25日，上海新阳盘中上涨5.1%，截至09:38，报30.69元/股，成交2513.33万元，换手率0.3%，总市值96.18亿元。
2024年1月24日融资净偿还382.09万元;融资余额1.64亿元，较前一日下降2.28%
融资方面，当日融资买入1217.3万元，融资偿还1599.39万元，融资净偿还382.09万元。融券方面，融券卖出5.09万股，融券偿还16.86万股，融券余量30.54万股，融券余额2273.8万元。融资融券余额合计1.87亿元。
1月25日，至纯科技盘中上涨5.05%，截至09:46，报26.01元/股，成交6488.71万元，换手率0.66%，总市值100.59亿元。
2024年1月24日融资净偿还649.55万元;融资余额1.88亿元，较前一日下降3.35%。
融资方面，当日融资买入1505.87万元，融资偿还2155.42万元，融资净偿还649.55万元，连续3日净偿还累计1786.87万元。融券方面，融券卖出6.04万股，融券偿还12.7万股，融券余量146.73万股，融券余额2.53亿元。融资融券余额合计4.41亿元。
