近日,HBM概念股大涨,而HBM(高带宽内存)是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术,大幅提升数据处理速度,与之相关的上市公司便是概念股,那么HBM概念股龙头有哪些?
香农芯创融资融券信息显示,2024年1月25日融资净买入2181.03万元;融资余额7.43亿元,较前一日增加3.03%。
融资方面,当日融资买入5976.26万元,融资偿还3795.23万元,融资净买入2181.03万元,连续3日净买入累计3517.51万元。融券方面,融券卖出10.76万股,融券偿还9.61万股,融券余量31.91万股,融券余额961.88万元。融资融券余额合计7.52亿元。
华海诚科融资融券信息显示,2024年1月25日融资净偿还693.86万元;融资余额1.57亿元,较前一日下降4.23%。
融资方面,当日融资买入2872.61万元,融资偿还3566.47万元,融资净偿还693.86万元,连续3日净偿还累计1528.45万元。融券方面,融券卖出10.9万股,融券偿还9.7万股,融券余量31.73万股,融券余额2475.1万元。融资融券余额合计1.82亿元。
截至2024年1月25日收盘,亚威股份(002559)报收于9.09元,上涨3.06%,换手率6.06%,成交量29.12万手,成交额2.61亿元。
1月25日的资金流向数据方面,主力资金净流入290.77万元,占总成交额1.12%,游资资金净流入303.63万元,占总成交额1.17%,散户资金净流出594.4万元,占总成交额2.28%。
赛腾股份融资融券信息显示,2024年1月25日融资净买入4636.33万元;融资余额4.23亿元,创历史新高,较前一日增加12.3%。
融资方面,当日融资买入7042.88万元,融资偿还2406.55万元,融资净买入4636.33万元。融券方面,融券卖出2.97万股,融券偿还2.71万股,融券余量6.44万股,融券余额436.44万元。融资融券余额合计4.28亿元。