半导体材料概念股一览表最新2024

近日,半导体材料概念股大涨,而主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗覆合材料等,与之相关的上市公司便是概念股,那么半导体材料概念股有哪些呢?

1、华天科技

截至2024年1月18日收盘,华天科技(002185)报收于7.39元,下跌0.67%,换手率0.79%,成交量25.37万手,成交额1.85亿元。

1月18日的资金流向数据方面,主力资金净流出1907.29万元,占总成交额10.32%,游资资金净流入436.13万元,占总成交额2.36%,散户资金净流入1471.16万元,占总成交额7.96%。

2、华灿光电

华灿光电融资融券信息显示,2024年1月17日融资净偿还22.8万元;融资余额1.66亿元,较前一日下降0.14%

融资方面,当日融资买入205万元,融资偿还227.8万元,融资净偿还22.8万元。融券方面,融券卖出5.95万股,融券偿还4.02万股,融券余量41.13万股,融券余额252.95万元。融资融券余额合计1.69亿元。

3、南大光电

南大光电融资融券信息显示,2024年1月18日融资净偿还1157.06万元;融资余额9.99亿元,创近一年新低,较前一日下降1.14%。

融资方面,当日融资买入1087.01万元,融资偿还2244.07万元,融资净偿还1157.06万元,连续3日净偿还累计2037.21万元。融券方面,融券卖出9.45万股,融券偿还8.4万股,融券余量71.61万股,融券余额1724.25万元。融资融券余额合计10.16亿元。

4、扬杰科技

扬杰科技融资融券信息显示,2024年1月17日融资净偿还475.77万元;融资余额6.24亿元,创近一年新低,较前一日下降0.76%。

融资方面,当日融资买入1397.27万元,融资偿还1873.04万元,融资净偿还475.77万元,连续6日净偿还累计2358.65万元。融券方面,融券卖出8.56万股,融券偿还12.01万股,融券余量154.66万股,融券余额5592.61万元。融资融券余额合计6.79亿元。


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