近日，半导体设备概念股大涨，而半导体设备是指用于制造半导体器件的仪器和设备,是半导体工业的核心，与之相关的上市公司便是概念股，那么半导体设备概念股有哪些?
海光信息融资融券信息显示，2024年1月10日融资净偿还2873.82万元;融资余额17.25亿元，较前一日下降1.64%。
融资方面，当日融资买入5865.9万元，融资偿还8739.73万元，融资净偿还2873.82万元。融券方面，融券卖出20.99万股，融券偿还23.44万股，融券余量1577.35万股，融券余额10.72亿元。融资融券余额合计27.97亿元。
韦尔股份融资融券信息显示，2024年1月10日融资净偿还3969.06万元;融资余额14.74亿元，较前一日下降2.62%。
融资方面，当日融资买入1587.89万元，融资偿还5556.95万元，融资净偿还3969.06万元，连续4日净偿还累计6786.92万元。融券方面，融券卖出3.73万股，融券偿还3.36万股，融券余量58.43万股，融券余额5467.75万元。融资融券余额合计15.28亿元。
扬杰科技融资融券信息显示，2024年1月10日融资净偿还176.94万元;融资余额6.45亿元，较前一日下降0.27%。
融资方面，当日融资买入557.17万元，融资偿还734.11万元，融资净偿还176.94万元。融券方面，融券卖出3.21万股，融券偿还6.04万股，融券余量98.67万股，融券余额3335.05万元。融资融券余额合计6.79亿元。
海光信息融资融券信息显示，2024年1月10日融资净偿还2873.82万元;融资余额17.25亿元，较前一日下降1.64%。
融资方面，当日融资买入5865.9万元，融资偿还8739.73万元，融资净偿还2873.82万元。融券方面，融券卖出20.99万股，融券偿还23.44万股，融券余量1577.35万股，融券余额10.72亿元。融资融券余额合计27.97亿元。
