近日，晶圆制造概念股大涨，而晶圆制造是指将单晶硅材料进行特殊加工,生成一层均匀、光滑的硅片,即晶圆，与之相关的上市公司便是概念股，那么晶圆制造概念股有哪些?
至纯科技融资融券信息显示，2024年1月11日融资净买入58.05万元;融资余额4.79亿元，较前一日增加0.12%。
融资方面，当日融资买入961.44万元，融资偿还903.39万元，融资净买入58.05万元。融券方面，融券卖出6.66万股，融券偿还4.23万股，融券余量45.04万股，融券余额1153.1万元。融资融券余额合计4.91亿元。
截至2024年1月11日收盘，泰晶科技(603738)报收于15.12元，上涨1.68%，换手率0.98%，成交量3.82万手，成交额5769.04万元。
1月11日的资金流向数据方面，主力资金净流入303.05万元，占总成交额5.25%，游资资金净流出473.43万元，占总成交额8.21%，散户资金净流入170.38万元，占总成交额2.95%。
海特高新融资融券信息显示，2024年1月11日融资净买入220.36万元;融资余额4.47亿元，较前一日增加0.5%。
融资方面，当日融资买入1128.06万元，融资偿还907.7万元，融资净买入220.36万元，连续3日净买入累计433.63万元。融券方面，融券卖出42.48万股，融券偿还4.42万股，融券余量55.52万股，融券余额501.32万元。融资融券余额合计4.52亿元。
中芯**融资融券信息显示，2024年1月11日融资净偿还1179.74万元;融资余额32.99亿元，较前一日下降0.36%。
融资方面，当日融资买入8883.33万元，融资偿还1.01亿元，融资净偿还1179.74万元。融券方面，融券卖出6.47万股，融券偿还8.9万股，融券余量380.18万股，融券余额1.81亿元。融资融券余额合计34.8亿元。
