近日，半导体封测概念股大涨，而半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后,对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程，与之相关的上市公司便是概念股，那么半导体封测概念股龙头有哪些?
太极实业融资融券信息显示，2024年1月9日融资净偿还321.21万元;融资余额7.19亿元，较前一日下降0.44%。
融资方面，当日融资买入949.18万元，融资偿还1270.39万元，融资净偿还321.21万元，连续3日净偿还累计1094.03万元。融券方面，融券卖出7.2万股，融券偿还8.21万股，融券余量48.62万股，融券余额318.93万元。融资融券余额合计7.22亿元。
长电科技融资融券信息显示，2024年1月9日融资净买入586.18万元;融资余额17.14亿元，较前一日增加0.34%。
融资方面，当日融资买入2697.24万元，融资偿还2111.05万元，融资净买入586.18万元。融券方面，融券卖出8700股，融券偿还10.1万股，融券余量51.61万股，融券余额1330.61万元。融资融券余额合计17.27亿元。
通富微电融资融券信息显示，2024年1月9日融资净偿还2947.33万元;融资余额5.17亿元，创近一年新低，较前一日下降5.4%。
融资方面，当日融资买入1536.53万元，融资偿还4483.86万元，融资净偿还2947.33万元，连续6日净偿还累计7152.65万元。融券方面，融券卖出31.56万股，融券偿还42.53万股，融券余量109.91万股，融券余额2286.13万元。融资融券余额合计5.4亿元。
华天科技融资融券信息显示，2024年1月9日融资净偿还458.34万元;融资余额10.05亿元，较前一日下降0.45%。
融资方面，当日融资买入346.81万元，融资偿还805.15万元，融资净偿还458.34万元，连续3日净偿还累计532.89万元。融券方面，融券卖出3.53万股，融券偿还30.74万股，融券余量222.73万股，融券余额1730.64万元。融资融券余额合计10.22亿元。
