近日,HBM概念股大涨,而HBM芯片概念是指采用高带宽内存(HBM)技术的芯片设计,HBM是一种具有巨大潜力的新型内存技术,那么HBM概念股票有哪些?
12月29日,凯华材料(831526)融资买入156.88万元,融资偿还123.88万元,融资净买入33.0万元,融资余额583.84万元。
联瑞新材12月29日获融资买入1168.65万元,占当日买入金额的25.28%,当前融资余额1.29亿元,占流通市值的1.32%,超过历史70%分位水平。
融券方面,联瑞新材12月29日融券偿还1.40万股,融券卖出1.71万股,按当日收盘价计算,卖出金额90.51万元,占当日流出金额的1.94%;融券余额214.26万,低于历史50%分位水平。
飞凯材料(300398)12月29日获融资买入1182.61万元,占当日买入金额的15.42%,当前融资余额7.43亿元,占流通市值的8.97%,超过历史50%分位水平。
融券方面,飞凯材料12月29日融券偿还4.38万股,融券卖出6.01万股,按当日收盘价计算,卖出金额94.72万元,占当日流出金额的1.36%;融券余额3467.92万,超过历史50%分位水平。
赛腾股份(603283)12月29日获融资买入1580.14万元,占当日买入金额的8.65%,当前融资余额3.45亿元,占流通市值的2.56%,超过历史90%分位水平,处于高位。
融券方面,赛腾股份12月29日融券偿还3.18万股,融券卖出2.53万股,按当日收盘价计算,卖出金额183.58万元,占当日流出金额的1.18%;融券余额360.62万,低于历史20%分位水平,处于相对低位。