先进封装概念股龙头一览表2023最新

据了解,今日先进封装概念震荡走强,其中文一科技涨停,先进封装概念股是指与先进封装技术相关的股票。而先进封装是集成电路产业中的一个重要环节,主要涉及到将微小的芯片元件进行封装封装,以保护芯片并提供电连接和热管理。那么先进封装概念股龙头有哪些呢?

1、文一科技

12月27日10点4分,文一科技盘中涨停,报29.83元,目前封单189440手,折合5.65亿元。截至目前,成交7.98亿元,换手率17.95%。

2、蓝箭电子

12月27日,蓝箭电子盘中涨幅达5%,截至10点04分,报44.43元,成交8435.46万元,换手率4.09%。

3、元成股份

12月27日,元成股份盘中涨幅达5%,截至10点07分,报8.81元,成交1.03亿元,换手率3.70%。

4、华海诚科

2023年12月26日融资净偿还641.26万元;融资余额1.5亿元,较前一日下降4.11%

融资方面,当日融资买入875万元,融资偿还1516.26万元,融资净偿还641.26万元。融券方面,融券卖出9.76万股,融券偿还14.01万股,融券余量42.38万股,融券余额3607.66万元。融资融券余额合计1.86亿元。

5、新益昌

2023年12月26日融资净买入254.09万元;融资余额8758.81万元,较前一日增加2.99%。

融资方面,当日融资买入526.4万元,融资偿还272.31万元,融资净买入254.09万元。融券方面,融券卖出2.7万股,融券偿还1.57万股,融券余量33.28万股,融券余额3215.12万元。融资融券余额合计1.2亿元。

6、康强电子

2023年12月26日融资净偿还101.23万元;融资余额2.43亿元,较前一日下降0.41%。

融资方面,当日融资买入629.58万元,融资偿还730.81万元,融资净偿还101.23万元。融券方面,融券卖出1.75万股,融券偿还1.39万股,融券余量10.46万股,融券余额131.38万元。融资融券余额合计2.45亿元。


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