近日，晶片概念股大涨，而 晶片指的是材料，一般指单晶硅片，也被称为集成电路芯片或芯片，是具有微缩电子元件的半导体块，与之相关的上市公司便是概念股，那么晶片概念股票有哪些?
晶盛机电融资融券信息显示，2023年12月12日融资净买入987.2万元;融资余额8.95亿元，较前一日增加1.12%。
融资方面，当日融资买入4380.73万元，融资偿还3393.53万元，融资净买入987.2万元。融券方面，融券卖出2.11万股，融券偿还3.89万股，融券余量45.65万股，融券余额1879.08万元。融资融券余额合计9.13亿元。
云南锗业融资融券信息显示，2023年12月13日融资净买入297.87万元;融资余额7.13亿元，较前一日增加0.42%。
融资方面，当日融资买入2123.81万元，融资偿还1825.94万元，融资净买入297.87万元。融券方面，融券卖出11.36万股，融券偿还3.92万股，融券余量63.33万股，融券余额827.03万元。融资融券余额合计7.22亿元。
江丰电子融资融券信息显示，2023年12月12日融资净买入483.93万元;融资余额5.53亿元，较前一日增加0.88%。
融资方面，当日融资买入1273.63万元，融资偿还789.7万元，融资净买入483.93万元。融券方面，融券卖出2.28万股，融券偿还6800股，融券余量17.25万股，融券余额1035.59万元。融资融券余额合计5.63亿元。
金钼股份融资融券信息显示，2023年12月13日融资净买入432.83万元;融资余额6.7亿元，较前一日增加0.65%。
融资方面，当日融资买入987.85万元，融资偿还555.03万元，融资净买入432.83万元。融券方面，融券卖出11.5万股，融券偿还2.15万股，融券余量42.76万股，融券余额391.24万元。融资融券余额合计6.74亿元。
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