近日，芯片材料概念股大涨，而芯片的封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、塑封料等四类材料，那么芯片材料概念股有哪些呢?
南大光电融资融券信息显示，2023年12月8日融资净买入539.19万元;融资余额10.92亿元，较前一日增加0.5%。
融资方面，当日融资买入2054.59万元，融资偿还1515.4万元，融资净买入539.19万元。融券方面，融券卖出8.65万股，融券偿还5.6万股，融券余量64.56万股，融券余额1832.8万元。融资融券余额合计11.11亿元。
截至2023年12月11日收盘，巨化股份(600160)报收于16.5元，上涨2.42%，换手率0.65%，成交量17.52万手，成交额2.86亿元。
12月11日的资金流向数据方面，主力资金净流入613.42万元，占总成交额2.15%，游资资金净流出1318.62万元，占总成交额4.61%，散户资金净流入705.19万元，占总成交额2.47%。
12月8日，鼎龙股份(300054)融资买入698.83万元，融资偿还1105.43万元，融资净卖出406.6万元，融资余额5.46亿元。
融券方面，当日融券卖出5.22万股，融券偿还9.86万股，融券净买入4.64万股，融券余量69.96万股。
晶瑞电材融资融券信息显示，2023年12月8日融资净买入77.01万元;融资余额4.84亿元，较前一日增加0.16%。
融资方面，当日融资买入1077.96万元，融资偿还1000.95万元，融资净买入77.01万元。融券方面，融券卖出12.87万股，融券偿还11.84万股，融券余量165.35万股，融券余额1653.46万元。融资融券余额合计5亿元。
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