近日，芯片概念股大涨，而芯片是集成电路的一种简称，也是半导体元件产品的统称，它是集成电路的载体，由晶圆分割而成，与之相关的上市公司便是概念股，那么芯片概念股龙头股有哪些?
联特科技融资融券信息显示，2023年12月4日融资净偿还4173.3万元;融资余额3.4亿元，较前一日下降10.94%。
融资方面，当日融资买入1.14亿元，融资偿还1.56亿元，融资净偿还4173.3万元，连续3日净偿还累计1.61亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3万股，融券余额378.81万元。融资融券余额合计3.43亿元。
中科曙光融资融券信息显示，2023年12月4日融资净偿还8833万元;融资余额38.97亿元，较前一日下降2.22%。
融资方面，当日融资买入3.64亿元，融资偿还4.53亿元，融资净偿还8833万元，净偿还额两市排名第12。融券方面，融券卖出95.5万股，融券偿还37.59万股，融券余量168.41万股，融券余额6719.37万元。融资融券余额合计39.64亿元。
共进股份融资融券信息显示，2023年12月4日融资净买入414.61万元;融资余额4.67亿元，较前一日增加0.9%。
融资方面，当日融资买入4953.86万元，融资偿还4539.25万元，融资净买入414.61万元，连续3日净买入累计3301.72万元。融券方面，融券卖出5.06万股，融券偿还10.26万股，融券余量27.31万股，融券余额272.27万元。融资融券余额合计4.7亿元。
华西股份融资融券信息显示，2023年12月4日融资净买入2309.22万元;融资余额5.77亿元，较前一日增加4.17%。
融资方面，当日融资买入4334.63万元，融资偿还2025.41万元，融资净买入2309.22万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2.2万股，融券余量9600股，融券余额8.48万元。融资融券余额合计5.78亿元。
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