近日，集成电路板概念大涨，而集成电路设计是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程，与之相关的上市公司便是概念股，那么集成电路板概念龙头有哪些?
英唐智控融资融券信息显示，2023年11月28日融资净买入1.43亿元;融资余额4.44亿元，创历史新高，较前一日增加47.68%，增幅两市第三。
融资方面，当日融资买入3.57亿元，融资偿还2.13亿元，融资净买入1.43亿元，净买入额创历史新高，净买入额两市排名第四，连续4日净买入累计1.82亿元。融券方面，融券卖出12.12万股，融券偿还43.17万股，融券余量145.48万股，融券余额1184.18万元。融资融券余额合计4.56亿元。
沪电股份融资融券信息显示，2023年11月28日融资净偿还286.84万元;融资余额4.95亿元，较前一日下降0.58%。
融资方面，当日融资买入1308.66万元，融资偿还1595.51万元，融资净偿还286.84万元，连续7日净偿还累计5939.59万元。融券方面，融券卖出21.95万股，融券偿还23.62万股，融券余量174.76万股，融券余额3593.09万元。融资融券余额合计5.31亿元。
通富微电融资融券信息显示，2023年11月28日融资净偿还2743.59万元;融资余额7.06亿元，较前一日下降3.74%。
融资方面，当日融资买入7574.13万元，融资偿还1.03亿元，融资净偿还2743.59万元。融券方面，融券卖出50.46万股，融券偿还56.63万股，融券余量326.82万股，融券余额7379.48万元。融资融券余额合计7.79亿元。
晶升股份融资融券信息显示，2023年11月28日融资净买入336.7万元;融资余额6032.14万元，较前一日增加5.8%。
融资方面，当日融资买入1314.6万元，融资偿还977.9万元，融资净买入336.7万元。融券方面，融券卖出3.78万股，融券偿还3.48万股，融券余量25.74万股，融券余额1383.95万元。融资融券余额合计7416.09万元。
如果本文章对你有所帮助，或者暂时未解答**你的问题，欢迎查看其他内容或收藏本站。
