近日,华为海思概念股备受关注,而华为海思概念股是指从事芯片研发生产的相关上市公司的股票,并且与华为有关联的,那么华为海思概念股票都有哪些呢?
中科创达融资融券信息显示,2023年11月22日融资净偿还1553.34万元;融资余额9.24亿元,较前一日下降1.65%。
融资方面,当日融资买入1604.6万元,融资偿还3157.94万元,融资净偿还1553.34万元。融券方面,融券卖出2.57万股,融券偿还10.09万股,融券余量78.7万股,融券余额6650.45万元。融资融券余额合计9.91亿元。
泰晶科技融资融券信息显示,2023年11月22日融资净偿还115.27万元;融资余额2.56亿元,较前一日下降0.45%。
融资方面,当日融资买入1000.73万元,融资偿还1116万元,融资净偿还115.27万元,连续4日净偿还累计1535.62万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.56亿元。
截至2023年11月22日收盘,惠伦晶体(300460)报收于12.41元,下跌2.28%,换手率2.16%,成交量5.77万手,成交额7250.61万元。
11月22日的资金流向数据方面,主力资金净流出901.33万元,占总成交额12.43%,游资资金净流出908.59万元,占总成交额12.53%,散户资金净流入1809.92万元,占总成交额24.96%。
美格智能融资融券信息显示,2023年11月22日融资净偿还820.2万元;融资余额1.63亿元,较前一日下降4.8%。
融资方面,当日融资买入2081.95万元,融资偿还2902.14万元,融资净偿还820.2万元。融券方面,融券卖出2.75万股,融券偿还2.19万股,融券余量8.79万股,融券余额250.77万元。融资融券余额合计1.65亿元。
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