近日，华为海思概念股备受关注，而华为海思概念股是指从事芯片研发生产的相关上市公司的股票，并且与华为有关联的，那么华为海思概念股票都有哪些呢?
中科创达融资融券信息显示，2023年11月22日融资净偿还1553.34万元;融资余额9.24亿元，较前一日下降1.65%。
融资方面，当日融资买入1604.6万元，融资偿还3157.94万元，融资净偿还1553.34万元。融券方面，融券卖出2.57万股，融券偿还10.09万股，融券余量78.7万股，融券余额6650.45万元。融资融券余额合计9.91亿元。
泰晶科技融资融券信息显示，2023年11月22日融资净偿还115.27万元;融资余额2.56亿元，较前一日下降0.45%。
融资方面，当日融资买入1000.73万元，融资偿还1116万元，融资净偿还115.27万元，连续4日净偿还累计1535.62万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.56亿元。
截至2023年11月22日收盘，惠伦晶体(300460)报收于12.41元，下跌2.28%，换手率2.16%，成交量5.77万手，成交额7250.61万元。
11月22日的资金流向数据方面，主力资金净流出901.33万元，占总成交额12.43%，游资资金净流出908.59万元，占总成交额12.53%，散户资金净流入1809.92万元，占总成交额24.96%。
美格智能融资融券信息显示，2023年11月22日融资净偿还820.2万元;融资余额1.63亿元，较前一日下降4.8%。
融资方面，当日融资买入2081.95万元，融资偿还2902.14万元，融资净偿还820.2万元。融券方面，融券卖出2.75万股，融券偿还2.19万股，融券余量8.79万股，融券余额250.77万元。融资融券余额合计1.65亿元。
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