先进封装概念股龙头最新一览表2023

据了解,今日先进封装概念持续活跃,其中皇庭**收获7连板,先进封装概念股是指与先进封装技术相关的股票。而先进封装是一种将芯片封装成**产品的技术,它涉及将芯片封装进塑料或陶瓷封装材料中,并连接到外部电路和引脚上,以实现芯片的保护和连接。那么先进封装概念股龙头有哪些呢?

1、皇庭**

11月15日,皇庭**盘中10.05%涨停,截至09:30,报6.02元/股,成交3345.98万元,换手率0.62%,总市值72.85亿元。

2、宏昌电子

11月15日,宏昌电子盘中10.08%涨停,截至09:30,报6.99元/股,成交3040.27万元,换手率0.71%,总市值79.27亿元。

3、文一科技

11月14日,文一科技盘中10.0%涨停,截至10:58,报38.49元/股,成交18.27亿元,换手率32.31%,总市值60.98亿元。

4、至正股份

11月15日,至正股份盘中10.01%涨停,截至09:49,报58.81元/股,成交3.5亿元,换手率8.16%,总市值43.83亿元。

5、华海诚科

11月15日,华海诚科盘中上涨5.19%,截至09:30,报95.0元/股,成交998.14万元,换手率0.6%,总市值76.66亿元。


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