先进封装股票龙头一览表2023

近日,先进封装板块异动拉升,同兴达涨停,而先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法,那么先进封装股票龙头有哪些呢?

1、气派科技

气派科技融资融券信息显示,2023年11月13日融资净买入64.9万元;融资余额4871.61万元,较前一日增加1.35%。

融资方面,当日融资买入153.34万元,融资偿还88.44万元,融资净买入64.9万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4871.61万元。

2、华海诚科

截至2023年11月13日收盘,华海诚科(688535)报收于85.61元,下跌0.22%,换手率15.84%,成交量2.83万手,成交额2.43亿元。

11月13日的资金流向数据方面,主力资金净流出1529.59万元,占总成交额6.3%,游资资金净流入1571.25万元,占总成交额6.47%,散户资金净流出41.66万元,占总成交额0.17%。

3、中京电子

11月10日,中京电子(002579)融资买入1830.95万元,融资偿还1735.15万元,融资净买入95.8万元,融资余额2.99亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出2.24万股,融券偿还1000.0股,融券净卖出2.14万股,融券余量4.38万股。

4、芯碁微装

截至2023年11月13日收盘,芯碁微装(688630)报收于79.5元,上涨0.13%,换手率2.07%,成交量1.44万手,成交额1.16亿元。

11月13日的资金流向数据方面,主力资金净流出442.59万元,占总成交额3.83%,游资资金净流入528.57万元,占总成交额4.57%,散户资金净流出85.98万元,占总成交额0.74%。


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