先进封装龙头股一览表最新2023

近日,先进封装板块震荡走高,文一科技触及涨停,而先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法, 先进封装概念是指对芯片、集成电路等电子元器件进行封装的先进技术和方法,它的出现既推动了电子产业的进一步发展,那么先进封装龙头股有哪些呢?

1、文一科技

10月30日盘中消息,10点10分文一科技(600520)触及涨停板。目前价格22.11,上涨10.0%。其所属行业专用设备目前上涨。领涨股为南兴股份。该股为半导体,LED,机器人概念热股,当日半导体概念上涨1.8%,LED概念上涨0.95%,机器人概念上涨0.09%。

10月27日的资金流向数据方面,主力资金净流出1.15亿元,占总成交额8.71%,游资资金净流入4781.67万元,占总成交额3.61%,散户资金净流入6766.67万元,占总成交额5.1%。

2、纳芯微

纳芯微(688052):2023年10月26日共有1笔大宗交易,总成交数量为30.00万股,总成交金额为3846.00万元,成交价为128.20元,折价率为0.9656%。以上信息不构成投资建议。

截至2023年10月26日收盘,纳芯微(688052)最新涨幅为0.63%,最新价129.45元,成交额1.94亿元,换手率1.65%

3、易天股份

10月30日,易天股份盘中快速反弹,5分钟内涨幅超过2%,截至9点37分,报24.18元,成交3012.31万元,换手率1.41%。

4、兴森科技

兴森科技融资融券信息显示,2023年10月27日融资净偿还4851.11万元;融资余额12.09亿元,较前一日下降3.86%。

融资方面,当日融资买入7099.36万元,融资偿还1.2亿元,融资净偿还4851.11万元。融券方面,融券卖出30.88万股,融券偿还13.86万股,融券余量110.08万股,融券余额1485万元。融资融券余额合计12.23亿元。


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