财联社10月16日讯(编辑宣林特约编辑张书维)总市值超300亿元的半导体芯片股北京君正早盘放量闪崩，午后**跌超12%，收盘跌超11%。
对于股价跳水，北京君正盘后在互动平台回应称，公司经营稳健，目前一切正常，无应披露未披露事项。三季度经营情况基本符合公司之前对市场的预测，不存在大幅下滑情况。
半导体芯片板块收跌2.78%，北京君正跌逾11%位列跌幅榜**，冠石科技、宏微科技和臻镭科技收盘分别跌逾10%、7%和6%。
据外媒报道，一名美国**表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向**出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。新的限制措施将成为美国去年10月公布的向**出口先进芯片和芯片制造设备**限制的一部分。消息人士表示，新措施预计将在本周更新。
**息显示，北京君正主要从事半导体集成电路芯片产品的研发与销售等业务。按产品分类，截至2023年中，公司存储芯片产品的收入为15亿元，占总营收的比例为67.53%，计算芯片产品的收入为4.73亿，占总营收的比例为21.29%。
北京君正此前披露半年报，2023年上半年实现净利润2.22亿元，同比下降56.53%。中原证券乔琪9月11日研报认为，北京君正存储芯片、模拟互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场，23H1受到行业市场需求下滑的影响，公司营收同比大幅下降，但汽车存储器市场空间广阔，公司作为**汽车存储器龙头未来本土替代空间广阔，23H2有望受益于行业市场的逐步复苏。
开源证券9月1日研报表示，2023年上半年存储行业整体产品价格下探，但随着ChatGPT、大模型等生成式人工智能技术的突破，AI服务器需求旺盛，有望带动存储行业走出周期底部。此外，随着美光等海外企业在华业务范围收缩，北京君正作为国产存储龙头有望受益于竞争格局优化带来的增量市场机会。预计北京君正2023年实现净利润6.79亿元，同比下降14%。
