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产业链核心环节趋于成熟，工业部称2026年产业总体规模将超3500亿
财联社资讯获悉，本月19日至20举行的世界VR产业大会上，华为将举办单独的生态论坛，华为监事会主席郭平将参加。
近年来，VR(虚拟现实)产业刺激性事件不断，应用场景需求不断增长。先是有元宇宙概念横空出世，后有苹果推出自己的VR产品。VR市场规模逐年攀升，根据智研咨询的数据，2022年我国VR产业规模达775.9亿元，较2021年增长32.9%。根据2022年工信部等5部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》，到2026年我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元。安信证券认为，随着5G生态逐步成熟，XR与行业应用的融合正在进入爆发期。VR产业链核心环节已趋于成熟，硬件产品体验显著改善，新一代技术将驱动生产力全方位提升。
上市公司中，捷成股份是华为的核心内容提供商，提供VR眼镜影视相关内容版权。佳创视讯曾与华为签署VR内容合作协议，提供VR内容销售授权。恒信东方是华为在VR板块的内容合作方之一。
芯片制造或迎来全新的范式！佳能纳米压印技术未来有望对应2nm节点
日本佳能公司10月13日宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。
纳米压印是将光刻胶(PR)涂在晶圆上，然后压上印有特定图案的印模以形成电路。因为它不使用镜头，所以可以以比现有曝光工艺更低的成本实现精细工艺。纳米压印替代的是光刻环节，只有光刻的步骤被纳米压抑技术代替，其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的，能很好的接入现有产业，不用推翻重来。根据相关资讯，佳能等国际厂商拟试图通过纳米压印技术在部分集成电路领域替代EUV光刻设备实现更低成本的芯片量产。佳能的NIL技术使图案的最小线宽为14nm，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望使电路图案化的最小线宽为10nm，这对应于2nm节点。市场分析指出，未来当光学光刻真正达到极限难以向前时，纳米压印技术或将是一条值得期待的路线，而那时，芯片制造或许也会迎来全新的范式，一切都会被颠覆。
上市公司中，美迪凯控股子公司美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司在纳米压印制程领域，具有自主知识产权及核心技术，公司采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题。晶方科技控股公司荷兰Anteryon公司的纳米压印早在2008年就开发了包括微透镜在内的晶圆级镜头工艺，公司控股子公司晶方光电在苏州的纳米压印产线从2019年开始也将此工艺应用在车用照明产品中。汇创达立足微纳米热压印技术，致力于研发透光率高、量轻、所需能耗小的导光产品，背光模组是公司基于自身导光膜产品结合微纳米热压印工艺的延伸产品，是公司的主营产品之一。
新问界M7热度破圈持续火热后，华为携手“宁王”又一力作量产下线
由长安汽车、华为、宁德时代三方联合打造的阿维塔12将于10月22日开启试驾活动及小订，10月31日正式上市，今年年底前交付。
华为与整车厂不断推进合作。赛力斯是华为首批合作的新能源汽车品牌，共同打造了问界M5、问界M7等众多热销车型。此外，凭借与赛力斯等车企的合作所积累的经验，华为不断拓展与整车厂的合作关系，与北汽、长安、奇瑞等均有新的合作。方正证券研报指出，华为与已有合作车型持续迭代，整车厂合作不断拓展，“造车生态”渐入佳境。随着华为车端业务的逐步完善，预计将拓展更多业务合作，并持续带来更多爆款车型。
上市公司中，隆基机械配套阿维塔汽车的制动盘产品，为唯一供货方，根据公司10月12日在互动平台表示，公司为华为塞力斯问界M7汽车批量供应汽车制动盘等制动部件产品，且订单充足。公司深度绑定华为，实锤制动盘供货问界M7 阿维塔。鹏翎股份跟阿维塔就无边框车门零部件有合作。乐凯新材重组标的公司之一航天模塑已成功为比亚迪、广汽埃安、长安汽车、吉利汽车等主流汽车厂商的多款新能源车型提供量产配套；已成功进入蔚来汽车、问界、阿维塔等汽车供应商体系并开展内外饰件产品的协同设计，部分产品已获得量产订单。
重大突破！我国首次星地激光数传试验成功
据央视新闻，近日，吉林省某技术公司使用自主研制的车载激光通信地面站，与“吉林一号”星座MF02A04星星载激光终端开展了星地激光高速图像传输试验并取得成功，这是我国首个独家、自主完成的业务化应用星地激光高速图像传输试验。标志着长光卫星已成功实现星地激光高速图像传输全业务链的工程化，工程应用能力达到国际先进水平。
中信证券认为，近年来卫星互联网新技术不断涌现，有源相控阵、激光通信、3D打印等技术发展或催生行业新业态。预计中国卫星互联网将迎来十年
黄金发展期，带动近万亿级的产业发展空间。
公司方面，盛路通信是华为的战略优先级供应商，在地空卫星组网方面有超宽带卫星通信和毫米波技术，公司北斗天线已有出货。四川九洲参与研制了我国空事卫星系统首颗技术验证卫星“北航空事卫星一号”，填补了我国面向空管应用的星基航空监视技术的空白。公司控股子公司成都九洲迪飞科技有限责任公司在卫星互联网技术领域已有一定技术积累，可提供卫星互联网硬件产品。
“四两拨千斤”的政策手段，市场议论再次升温
东吴证券指出，时隔8年，汇金公司再次出手增持四大行股份，市场对于“平准基金”的议论再次升温。从海外和历史的经验看，提振股市信心、推动股市发挥经济“晴雨表”的作用，平准基金不失为一种“四两拨千斤”的政策手段。
从平准基金的运行经验来看，发起者主要为政府、央行、金融机构，资金来源主要包括政府、央行、银行、证券公司、
保险公司、信托公司、上市公司等。一般平准基金的存续期间都超过了一年，通常会在股市处于上涨行情、平准基金获得一定盈利的情况下退出，以免损害股市的稳定性。华鑫证券认为，在效果方面，从时间维度来看，平准基金在短期内对股市下行具有突出的遏制作用，但是长期而言，其效力更加取决于经济基本面变化趋势和政策配合效率。复盘内外平准基金，短期有助于遏制股市非理性下行，但长期维稳效果取决于政策配合力度和经济修复情况。平准基金入市后蓝筹企稳，超跌行业领涨反弹。
上市公司中，中国银行是中国持续经营时间最久的银行，2011年中国银行成为新兴经济体中首家全球系统重要性银行，目前已连续12年入选，国际地位、竞争能力、综合实力跻身全球大型银行前列。中国太保是中国领先的综合性保险集团，位列2023年《财富》世界500强第192位，公司专注保险主业，拥有涵盖人寿保险、财产保险、养老保险、健康保险、农业保险和资产管理的保险全牌照。信达证券是中国信达旗下，财政部控股、经国务院批准成立的首家金融资产管理公司。公司从事的业务包括证券经纪、证券自营、投资银行、资产管理等，拥有全方位金融服务的能力。
国内首个智算跨架构平台来了，机构称算力规模年均增长率或达52.3%
2023中国移动全球合作伙伴大会期间，中国移动联合13家产业合作伙伴发布了国内首个支持智算应用一键式跨架构迁移的平台算力原生“芯合”。该项自主创新成果有望破解AI应用跨架构部署迁移的全球智算生态发展难题，可实现“应用一次开发、跨芯部署迁移”，显著降低了AI应用向国产化芯片的迁移成本和复杂度，是我国在基础软件领域破解国产智算生态发展的突破。当前，“芯合”平台已实现图像处理、视频分析等典型智算应用在三家智算芯片之间的一键部署和实时迁移，迁移速率小于10秒，性能损耗不高于15%，初步具备了商用条件。
根据IDC预测，预计到2026年智能算力规模将达到1271.4EFLOPS，预计中国智能算力规模CAGR达52.3%。国海证券认为，算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，算力基础设施是新型信息基础设施的重要组成部分，对于助推产业转型升级、赋能科技创新进步等具有重要意义。
公司方面，拓维信息与华为全方位深入合作，推出基于昇腾处理器的AI产品，构筑业界超强AI算力平台。神州数码基于“鲲鹏 昇腾”算力，展开自主品牌全新布局，以客户为中心，以多样性算力为核心，打造覆盖数据计算、数据存储、数据传输、数据安全在内的全线自主品牌产品和方案服务能力。
亿航智能向深圳博领交付5架EH216-S自动驾驶飞行器
据亿航智能官方公众号发文表示，公司已向新客户深圳博领控股集团有限公司交付5架EH216-S自动驾驶飞行器，这是博领计划向亿航采购100架EH216-S的一部分。博领对余下95架EH216-S的采购基于EH216-S获得中国民用航空局型号合格认证，以及双方就交付时间等细节达成进一步协议。此举创造了全球电动垂直起降飞行器(eVTOL)行业在适航认证领域的全新高度。
首批交付的EH216-S自动驾驶飞行器将用于在深圳市宝安区欢乐港湾的亿航智能首个城市空中交通(UAM)运营示范中心的常态化飞行运行。分析师认为，全国地方政府加速拓展低空经济规划，预计后续随着适航证落地，eVTOL交付和商业模式拓展有望在地方政府带动下持续加速，在地方政府引导下低空经济有望迎来全面发展。
上市公司中，光洋股份目前飞行汽车项目已获得客户定点，处于调试验证阶段。商络电子参股亿维特(南京)航空科技有限公司，亿维特航空专注于载人eVTOL研发、制造，致力于UAM未来空中出行解决方案。
业界首款基于RISC-V架构的Cat.1通信模组发布
近日，业界首款基于RISC-V架构的Cat.1模组ML305M在2023中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。据介绍，ML305M基于中移芯昇科技CM8610开发。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTECat.1bis通信芯片，采用22nm工艺，具有高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE。
近年来，随着电动汽车、数据中心和人工智能等高科技领域对芯片的需求不断增长，中国的芯片设计公司急需寻找一种能够快速开发项目、避免高昂专利费用、并具有自主知识产权的芯片架构。而RISC-V芯片就是一个可能的解决方案。海通证券张晓飞认为，RISC-V将真正成为x86、ARM之后处理器架构的第三极，关注RISC-V产业趋势和生态构建过程中受益的厂商。此外，据RISC-V基金会发布的数据预测，到2025年RISC-V芯片出货量将突破800亿颗。
上市公司中，飞利信依托自身在硬件开发领域多年的技术积累，开发基于RISC-V指令集的物联网芯片，已完成多行业应用。润和软件率先完成了包括ARM、LoongArch、RISC-V三大主流架构14款芯片的适配。
