近日，集成电路概念备受关注，而集成电路(Integrated Circuit,IC)是采用特定的制造工艺,将晶体管、电容、电阻和电感等元件以及布线互联，与之相关的上市公司便是概念股，那么集成电路概念龙头股都有哪些呢?
铖昌科技融资融券信息显示，2023年10月10日融资净买入233.93万元;融资余额2.67亿元，较前一日增加0.88%。
融资方面，当日融资买入1384.16万元，融资偿还1150.23万元，融资净买入233.93万元。融券方面，融券卖出2.46万股，融券偿还1.52万股，融券余量6.34万股，融券余额527.8万元。融资融券余额合计2.72亿元。
大港股份融资融券信息显示，2023年10月10日融资净偿还898.82万元;融资余额1.83亿元，较前一日下降4.67%。
融资方面，当日融资买入4439.09万元，融资偿还5337.91万元，融资净偿还898.82万元。融券方面，融券卖出85.3万股，融券偿还27.49万股，融券余量168.56万股，融券余额2666.65万元。融资融券余额合计2.1亿元。
中微公司融资融券信息显示，2023年10月10日融资净偿还858.32万元;融资余额11.67亿元，较前一日下降0.73%。
融资方面，当日融资买入7562.68万元，融资偿还8421万元，融资净偿还858.32万元。融券方面，融券卖出12.34万股，融券偿还6.93万股，融券余量489.16万股，融券余额7.39亿元。融资融券余额合计19.05亿元。
振华科技融资融券信息显示，2023年10月10日融资净偿还228.26万元;融资余额6.69亿元，较前一日下降0.34%。
融资方面，当日融资买入6109.86万元，融资偿还6338.12万元，融资净偿还228.26万元，连续4日净偿还累计1572.17万元。融券方面，融券卖出21.95万股，融券偿还5.53万股，融券余量287.3万股，融券余额2.18亿元。融资融券余额合计8.87亿元。
