**经济网北京9月26日讯 深交所网站昨日公布关于终止对池州华宇电子科技股份有限公司(以下简称：华宇电子)**公开发行股票并在主板上市审核的决定。
深交所于2023年2月27日依法受理了华宇电子**公开发行股票并在主板上市的申请文件，并依法依规进行了审核。2023年9月15日，华宇电子向深交所提交了《池州华宇电子科技股份有限公司关于撤回**公开发行股票并在主板上市申请文件的申请》，保荐人向深交所提交了《华创证券有限责任公司关于撤回池州华宇电子科技股份有限公司**公开发行股票并在主板上市申请文件的申请》。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十二条的有关规定，深交所决定终止对华宇电子**公开发行股票并在主板上市的审核。
华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。目前，公司封装测试业务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列，共计超过100个品种。
截至招股说明书签署之日，彭勇、高莲花、赵勇、高新华分别持有华宇电子34.03%、25.81%、13.40%和3.99%的股份，彭勇、赵勇和高新华通过华宇芯管理间接持有公司0.13%股份；彭勇担任华宇芯管理的普通合伙人，通过华宇芯管理间接控制公司3.37%的股份，彭勇、高莲花、赵勇、高新华签署了《一致行动人协议》，彭勇、高莲花、赵勇、高新华合计控制公司80.60%的股份，为公司的共同控股股东和实际控制人。
2018年10月26日，彭勇、高莲花、赵勇和高新华签订《一致行动人协议》，协议有效期至公司上市满60个月止。协议约定，涉及公司经营发展的重大事项决策方面保持一致行动，若协议各方存在分歧的，应当经协商，达成一致行动意见；协商不成的，以彭勇意见为一致行动意见。
华宇电子原拟在深交所主板公开发行股票不超过2,115.00万股，不低于发行后总股本的25%，原拟募集资金62,720.45万元，计划用于池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发**建设项目、补充流动资金。
华宇电子的保荐机构(主承销商)为华创证券有限责任公司，保荐代表人为孙翊斌、万静雯。
