2022年6月17日，天通股份披露《2022年度非公开发行A股股票预案（修订稿）》，本次非公开发行的发行对象为不超过35名特定投资者，包括符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他合法投资组织。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。最终发行对象将在本次非公开发行获得中国证监会核准后，由公司董事会在股东大会授权范围内按照中国证监会的相关规定，与本次发行的保荐机构（主承销商）根据发行对象申购报价情况，遵照价格优先等原则确定。本次发行的发行对象均以现金方式、以相同价格认购本次非公开发行股票。
本次非公开发行采取询价发行方式，定价基准日为本次发行的发行期首日。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。
本次非公开发行股票的种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元，有关股票在限售期满后，可以在上交所交易，非公开发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时不超过本次发行前公司总股本的25.00%，即不超过2.49亿股（含本数），以中国证监会关于本次发行核准文件为准。为保证公司控股权的稳定，单一发行对象及其关联方和一致行动人合计认购股份数量上限设定为6228.54万股；若该发行对象及其关联方和一致行动人在本次发行前已经持有公司股份，则该发行对象及其关联方和一致行动人在本次发行前已经持有的公司股份数量加上本次认购的股份数量之和不得超过上述上限值。
本次非公开发行募集资金总额不超过23.45亿元（含本数），在扣除发行费用后拟分别用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。
其中，大尺寸射频压电晶圆项目实施主体为天通凯巨，项目建设期36个月，项目投资总额为14.68亿元，拟使用募集资金13.51亿元，该项目完全达产后预计可实现年均营业收入（不含税）13.98亿元，年均净利润为2.62亿元，内部收益率为16.92%（所得税后），静态投资回收期（税后，含建设期）为7.10年；新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目实施主体为天通吉成，项目建设期24个月，项目投资总额为6.65亿元，拟使用募集资金5.34亿元，该项目完全达产后预计可实现年均营业收入（不含税）9.60亿元，年均净利润为1.41亿元，内部收益率为17.13%（所得税后），静态投资回收期（税后，含建设期）为7.64年。
本次发行的具体发行对象尚未确定，最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形，将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露。
截至预案签署日，潘建清控制的天通高新持有天通股份13.00%股份，为控股股东；潘建清及其一致行动人潘建忠、潘娟美、於志华持股比例分别为5.75%、2.00%、1.91%和0.73%。潘建清及其一致行动人直接和通过天通高新间接控制公司股份比例合计为23.39%，潘建清为公司实际控制人；天通股份总股本为9.97亿股，按照本次非公开发行股票的发行数量上限来测算，本次发行完成之后，天通股份总股本变为12.46亿股，潘建清及其一致行动人实际控制的股份数量不变，为2.33亿股，其实际控制的股份比例变更为18.71%。因此，本次发行不影响潘建清的控制地位，不会导致公司控制权发生变化，亦不会导致公司股权分布不具备在上交所上市的条件。
公司表示，本次非公开发行可以把握压电晶圆大尺寸发展趋势，提高大尺寸射频压电晶圆产能；顺应硅片大尺寸技术发展趋势，增强核心竞争力；补充业务发展资金，改善资本结构，增加财务稳健性。
天通股份于2022年6月23日披露的《非公开发行股票申请文件反馈意见回复报告（修订稿）》显示，本次非公开发行保荐机构（主承销商）为中国银河证券股份有限公司，保荐代表人为高伟、王斌。
本文源自中国经济网
