**经济网北京9月8日讯 和顺科技(301237.SZ)近日披露的2023年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入1.86亿元，同比下降40.04%；归属于上市公司股东的净利润1373.18万元，同比下降72.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润601.03万元，同比下降86.87%；经营活动产生的现金流量净额-2390.38万元，上年同期为-2534.58万元。
据和顺科技半年报，公司营业收入下降主要系消费电子等下游终端行业需求**导致销量下降以及竞争加剧部分产品价格有所下降所致。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
2022年3月23日，和顺科技在深交所创业板上市，公开发行新股2000.00万股，发行价格为56.69元/股。上市首日，和顺科技盘中创下股价高点55.57元，此后股价震荡走低。目前该股股价低于其发行价。
和顺科技本次发行募集资金总额为11.34亿元，募集资金净额为10.18亿元。和顺科技**募集资金净额比原计划多4.03亿元。2022年3月18日，和顺科技发布的招股说明书显示，公司拟募集资金6.15亿元，分别用于双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目、研发**建设项目、补充流动资金项目。
和顺科技的保荐机构是东兴证券股份有限公司，保荐代表人是钟朗、毛豪列。和顺科技本次发行费用合计为1.16亿元，其中东兴证券股份有限公司获得保荐承销费用9399.06万元。
