继半导体前段晶圆代工产能供不应求后，近日，后段封测产能同样出现严重短缺情况。
9月以来，由于打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇，上游客户几乎每隔1-2周就追加一次下单量，订单出货比已拉高至1.4～1.5。所以，封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20～30%。
11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年**季封测平均接单价格5～10%，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。
什么原因导致封装产能供不应求涨价？
由于封装是以量计价，产能**吃紧代表芯片出货数量创下新高。对于产能供不应求涨价的原因，业内人士分析有以下四大原因：
1、原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产。
2、新冠**疫情带动的远距商机及宅经济爆发，包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货，OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量。
3、车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底，所以车用芯片急单大举释出。
4、销售火热的5G智能型手机芯片含量与4G手机相较增加将近五成，需要更多的封装产能支援。
同时，日月光COO吴玉田表示，半导体供应链从载板，导线架等材料，目前需求都很满载。封装与测试生产线也都“很满、很紧”，而且需求还一直在涌入，即使想扩充产能，也要整体跟着扩产，预期供不应求的现状，至少会延续到明年第二季度末。
业内人士分析，封装产能明年上半年**吃紧，价格调涨势不可挡，由于5G手机世代交替，这些大趋势至少会延续明年一整年，所以封装产能至明年中都会供不应求。**相关概念股也会受益。
从拓墣产业研究院发布的**2020年第三季度十大封测厂商营收排名来看，其中台湾地区的日月光以15.20亿美元的营收排名**，美**靠则是紧随其后排名第二，年增率高达24.9%。来自**大陆的江苏长电科技（600584）、通富微电（002156）、天水华天分别排在3、6、7名。
