**经济网北京8月30日讯 捷邦科技(301326.SZ)近日披露2023年半年度报告。报告期内,该公司实现营业收入3.27亿元,同比下降30.05%;实现归属于上市公司股东的净利润-1015.64万元,较上年同期4185.10万元下降124.27%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1912.81万元,较上年同期4762.85万元下降140.16%;经营活动产生的现金流量净额为9506.79万元,上年同期为-2002.82万元。
2022年,捷邦科技实现营业收入10.34亿元,同比增长3.32%;实现归属于上市公司股东的净利润8583.98万元,同比下降9.91%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9322.55万元,同比增长9.12%;经营活动产生的现金流量净额为-2217.92万元,较上年同期1.66亿元下降113.35%。
捷邦科技于2022年9月21日在深交所创业板上市,发行新股数量1,810万股,发行价格为51.72元/股,保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,保荐代表人为黄灿泽、方纯江。
捷邦科技股价在上市首日盘中创上市以来**价,报51.72元,此后股价震荡下跌。目前该股股价低于发行价。
捷邦科技**公开发行股票募集资金总额为93,613.20万元,扣除发行费用后募集资金净额为83,695.03万元。捷邦科技**募集资金净额较原计划多28695.03万元。捷邦科技于2022年9月14日披露的招股说明书显示,该公司拟募集资金55,000.00万元,分别用于高精密电子功能结构件生产基地建设项目、研发**建设项目、补充流动资金项目。
捷邦科技**公开发行股票的发行费用(不含税)合计9,918.17万元,其中中信建投证券股份有限公司获得保荐及承销费用(含辅导费)7,517.92万元。