**经济网北京7月20日讯 今日,芯导科技(688230.SH)收报44.23元,跌幅3.53%,总市值52.01亿元。目前该股股价低于发行价。
芯导科技于2021年12月1日在上交所科创板上市,发行价格为134.81元/股。上市首日,该股盘中创下股价高点219.00元,此后股价一路震荡下跌。
芯导科技**公开发行股票数量为1500万股,占本次发行后总股本的比例为25%,保荐机构(主承销商)为国元证券股份有限公司,保荐代表人为罗欣、张琳。芯导科技本次发行募集资金总额为20.22亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为18.30亿元。
芯导科技**募集资金净额比原计划多13.87亿元。芯导科技于2021年11月26日披露的招股书显示,公司拟募集资金4.44亿元,分别用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、研发**建设项目。
芯导科技本次发行费用合计1.92亿元,国元证券股份有限公司获得承销及保荐费用1.75亿元。
2022年6月23日,芯导科技发布2021年年度权益分派实施公告。公司本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本为基数,每股派发现金红利0.60元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增0.40股。本次权益分派股权登记日为2022年6月29日;除权(息)日为2022年6月30日。
2023年6月1日,芯导科技:2022年年度权益分派实施公告。公司本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本84,000,000股为基数,每股派发现金红利0.6元(含税),以资本公积金向全体股东每股转增0.4股,共计派发现金红利50,400,000元,转增33,600,000股,本次分配后总股本为117,600,000股。本次权益分派股权登记日为2023年6月7日,除权(息)日为2023年6月8日。