鼎龙股份(300054)06月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：您好，贵公司的OLED封装材料有没有用于玻璃基板混和式OLED封装领域？有没有得到客户该产品类的认证？未来市场规模如何？
投资者：请问：公司成立“苏州卓英伟诺科技有限公司”为何不予公告？成立的目的是什么？
鼎龙股份2023一季报显示，公司主营收入5.47亿元，同比下降4.04%；归母净利润3473.32万元，同比下降51.33%；扣非净利润2099.01万元，同比下降68.53%；负债率21.8%，投资收益-53.87万元，财务费用695.02万元，毛利率34.64%。
鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:Ypi、PSpi、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSpi)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。
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