鼎镁科技7月6日上交所首发上会 拟募资12.86亿元

  

  中国经济网北京6月29日讯 据上交所网站消息,上交所上市审核委员会定于2023年7月6日召开2023年第61次上市审核委员会审议会议,届时将审议鼎镁新材料科技股份有限公司(以下简称“鼎镁科技”)的首发事项。   

  

  招股书显示,鼎镁科技拟募集资金128,632.79万元,分别用于轻量化新材料生产、研发建设项目、铝合金轻量化新材料生产线技改项目、补充流动资金项目。 

  

    


本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 sysxhz@126.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。 本文链接:https://www.sysxhz.com/a/512172.html
白酒概念板块跌0.63% 江中药业涨2.49%居首
« 上一篇 2023-06-29
广合科技7月6日深交所首发上会 拟募资9.18亿元
下一篇 » 2023-06-29

相关文章