合肥晶合集成电路股份有限公司
保荐机构(主承销商):中国国际金融股份有限公司
发行情况:
公司简介:
截至2023年4月12日,合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份,合计控制公司52.99%的股份,系公司的控股股东;合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,系晶合集成的实际控制人。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
晶合集成2023年4月12日发布的招股意向书显示,公司拟募集资金95.0亿元,用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
晶合集成2023年4月19日发布的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示,晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为950,000.00万元。按本次发行价格19.86元/股计算,超额配售选择权行使前,预计发行人募集资金总额为996,046.10万元,扣除约23,740.13万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为972,305.98万元。若超额配售选择权全额行使,预计发行人募集资金总额为1,145,452.88万元,扣除约26,736.68万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为1,118,716.20万元。