今日申购:晶合集成

  

  合肥晶合集成电路股份有限公司 

  

  保荐机构(主承销商):****金融股份有限公司 

  

  发行情况: 

  

  

    

  

  公司简介: 

  

  截至2023年4月12日,合肥建投直接持有晶合集成31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份,合计控制公司52.99%的股份,系公司的控股股东;合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,系晶合集成的实际控制人。 

  

  晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。 

  

  晶合集成2023年4月12日发布的招股意向书显示,公司拟募集资金95.0亿元,用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还**。 

  

  晶合集成2023年4月19日发布的**公开发行股票并在科创板上市发行公告显示,晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为950,000.00万元。按本次发行价格19.86元/股计算,超额配售选择权行使前,预计发行人募集资金总额为996,046.10万元,扣除约23,740.13万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为972,305.98万元。若超额配售选择权全额行使,预计发行人募集资金总额为1,145,452.88万元,扣除约26,736.68万元(不含发行相关服务增值税、含印花税)的发行费用后,预计募集资金净额为1,118,716.20万元。


本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 sysxhz@126.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。 本文链接:https://www.sysxhz.com/a/337790.html
百亿私募敦和资管11只基金年内5只下跌 8只累计亏损
« 上一篇 2023-04-20
美股纳指周三涨0.03% 亚马逊涨2%特斯拉跌2%
下一篇 » 2023-04-20

相关文章