银华基金方建:半导体国产化是当前重要的投资机会

  

  中国经济网北京4月18日讯 近日,银华基金2023年二季度策略会在线上召开。对于半导体投资策略,银华集成电路基金经理方建表示,要牢牢把握半导体行业国产化机遇,寻找国产化龙头公司,同时适时拥抱周期机会。 

  

  方建表示,半导体行业充满活力、市场空间很大,能够孕育出大市值公司,是一个长坡厚雪的行业。我国的半导体市场规模增长快,在全球市场中的份额有望越来越高。从半导体市场的三个主要环节来看,封装测试方面已基本实现了国产化;但在芯片设计和晶圆制造方面仍有较大成长空间。 

  

  方建认为,半导体作为一个重要且成熟的行业,周期性非常强。虽然全球半导体市场在稳步向上,但增速波动较大。通常,半导体行业的周期在3到5年,向上的周期一般是1.5年,向下的周期可能更长一些。由于半导体周期的力量非常强,在向下周期中很难寻找投资机会。目前所处的这轮向下周期,从2022年下半年开始,在今年三季度或四季度可能见底。 

  

  半导体国产化是当前重要的投资机会。近年来,半导体国产化一直是向上的。半导体国产化率在2018年7月后开始快速增长,且提升空间仍很大。同时,中国不存在半导体行业认知的障碍,国产化的成功率很高。如果企业有机会进入产业链不断迭代,就会有成功的可能。 

  

  据此,方建概括了在不同市场周期中的半导体投资策略:在半导体向下周期中,要牢牢把握国产化,赚公司业绩成长的钱;在半导体向上周期中,要兼顾周期机会,寻找同时受益于国产化和向上周期的品种,做到进可攻、退可守。 

  

  至于如何寻找半导体行业的优质标的,方建给出了两个思路。 

  

  其一,把握半导体国产化机会,龙头公司的确定性相对更强。这是因为半导体行业的马太效应很强。半导体行业的最大成本是流片成本,如果没有规模效应,成本就会被极大拉高。同时,这也意味着引进新供应商的风险更高。也许新供应商可以提供更低的价格,但如果生产线出现问题,带来的损失更大。 

  

  国内半导体行业的马太效应也在逐渐凸显。2018年开始,国内的半导体下游把供应链向本土企业开放。经过几年的发展后,每个领域中都已浮现出了多家头部公司,供应链的壁垒又慢慢重新恢复。 

  

  其二,兼顾周期向上的机会,需要关注设计股。现在A股市场中与半导体周期相关的主要集中在设计股,可以在周期向上时,从中寻找兼顾周期和国产化的标的,做到攻防兼备。


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