深科技(000021)03月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：您好，请问，贵公司截止3月10日股东人数是多少？谢谢！
投资者：董秘您好，网传深科技沛顿已完成基于8层超薄芯片堆叠技术的LPDDR颗粒以及19nm FCCSP存储颗粒量产，并且在40um超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，是不是真的，为公平公正公开，请正面回答，谢谢。
深科技2022三季报显示，公司主营收入120.12亿元，同比下降2.08%；归母净利润5.75亿元，同比上升11.32%；扣非净利润6.12亿元，同比上升314.42%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入44.6亿元，同比上升3.43%；单季度归母净利润1.2亿元，同比下降50.9%；单季度扣非净利润3.83亿元，同比上升385.08%；负债率58.16%，投资收益1.45亿元，财务费用-4.98亿元，毛利率11.24%。
深科技（000021）主营业务：存储半导体、高端制造、计量智能终端。
以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
