为了继续推进在功率半导体领域的战略规划、拓展公司汽车级功率模块应用产品的产能，近期士兰微（600460，SH）抛出大手笔的再融资计划，且已获得上交所受理。
一直以来，士兰微采用IDM模式经营，因此企业投入的设备购置成本较高。根据募集说明书，此次士兰微拟募集65亿元。除了16.5亿元补充流动资金外，剩余74%的募集资金均用于购置设备。硬币的另一面则是，“重资产”也带来大额折旧，士兰微固定资产累计折旧额从2015年的10.06亿元涨至2022年上半年的32.08亿元。
钛媒体APP还注意到，2018年、2022年士兰微通过定增累计融资超17亿元，不过募投中的实体项目至今还未达产。
据士兰微披露的募集说明书显示，此次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金。前述四个项目分别拟投入募集资金数额为30亿元、7.5亿元、11亿元以及16.5亿元。
士兰微认为，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比，推进产品结构升级转型；有助于公司形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势，从而增强客户服务能力和市场竞争力，持续巩固公司的国内半导体IDM龙头企业优势地位。
钛媒体APP注意到，在士兰微此次募投项目中，将投入大笔资金添置设备。在“年产36万片12英寸芯片生产线项目”中，士兰微将募集的30亿元全部用于设备购置费。SiC功率器件生产线建设项目以及汽车半导体封装项目（一期）项目中，同样将全部募资额投入到购置设备中。总体来看，士兰微此次募投项目中的设备购置费高达48.5亿元，占募资总额的74.62%。
对此，士兰微相关人士谈到，因为没有特别的土建，所以基本是固定资产投资，设备为主。该人士还表示，有一些关键设备是依赖进口的，比如有一些光刻机等设备。
事实上，近年来，全球半导体制造业投资力度持续加大，发展速度不断加快，投产运营和在建生产线数量不断增加，半导体设备与半导体材料厂商由于需求的快速增加。
士兰微也坦言，未来如若公司半导体设备供应商出现产能不足等情况，可能会对公司设备、备件的采购造成影响，进而对公司的项目建设和生产运营带来不利影响。
通过梳理发现，士兰微的资金缺口仍不少。据公告，士兰微上述投资总额达100.5亿元。截至2022年三季度末，士兰微账上有超15亿元的货币资金，但难以覆盖资金缺口。另根据测算，士兰微在2023-2025年度将新增营运资金需求约48亿元。
针对如何解决资金缺口的问题，士兰微相关人士表示，要不是债权融资，要么是股权融资，包括银行的信贷资金都会有。
钛媒体APP注意到，士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）的静态投资回收期并不短。
据士兰微介绍，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达产后，新增FS-IGBT 功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。本项目预计内部收益率为10.38%（税后），静态投资回收期为6.67年（含建设期）；SiC功率器件生产线建设项目项目达产后，将新增SiC MOSFET 芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。其预计静态投资回收期为5.8年（含建设期）。
士兰微预计汽车半导体封装项目（一期）的静态投资回收期为5.3年（含建设期）。士兰微称，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块，本项目预计内部收益率为14.3%（税后）。
需要注意的是，和其他轻资产的fabless IC设计厂商不一样，坚持IDM模式的士兰微业务覆盖了芯片从设计、晶圆代工和封装测试的所有环节，因此公司的运营模式带有“一体化”和“重资产”的特征。因此，大额固定资产投资也带来了折旧的烦恼。
据统计，2015年至2021年，士兰微固定资产累计折旧额从10.06亿元涨至29.34亿元。到了2022年上半年，士兰微的固定资产累计折旧额达32.08亿元，当期的专用设备折旧额为28.31亿元。
士兰微提示风险称，晶圆制造产线从建设完成、试生产、产品认证到最后的批量生产，需要经历较长的时间，大额固定资产投资带来的新增折旧将对公司盈利能力产生不利影响。
据了解，士兰微是一家综合性半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。近年来，士兰微扩产动作密集可见一斑。
2018年初，士兰微通过实施定增募资7.32亿元。去年10月，公司再次通过定增募资11.22亿元。如果本次定增募资顺利完成，公司累计募资将达83.54亿元。
根据士兰微最新披露的前次募资使用情况报告，2018年，公司7.32亿元募资中，原计划是“3.06亿元投向年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目、3亿元用于8吋芯片生产线二期项目建设、1亿元用于特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目建设”。
根据《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级等原因，公司对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整，增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目。年产能8.9亿只MEMS 传感器扩产项目延长项目建设周期从2年延长至7年。
2021年，公司通过定增募集净额10.92亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目以及偿还银行贷款。
在此次定增说明书发布前，截至2022年6月末，公司2018年定增募集资金结余金额为3527.32万元，2021年定增结余金额为22041.2万元，合计约为2.56亿元。
