光刻机之所以非常重要，主要是因为光刻工艺约占整个芯片制造成本的三分之一，耗时约占整个芯片制造时间的二分之一。因此，光刻机是芯片制造必不可少的设备。
然而，全球能够生产光刻机的企业并不多，除了荷兰ASML、日本的尼康和佳能外，就是我国的上海微电子了。近日，中企传出消息！首台上海微电子光刻机顺利搬入。
中企光刻机顺利搬入
传出该消息的是中企昆山同兴达，该公司成立才1年多，属于深圳同兴达的子公司。
深圳同兴达科技股份有限公司主要从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组，在驱动IC应用领域深耕多年，是国内液晶显示模组龙头企业。
昆山同兴达拓展了公司产业新赛道，主营半导体/芯片先进封装测试相关。此次建厂为半导体先进封装项目，计划于3月完成设备调试及开始样品试制，5月份开始量产。
为此，昆山同兴达购买了2台上海微电子光刻机，每台价格1800万元。该设备为金凸块封测光刻机，跟铜、锡凸块相比，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，优势更大。
明年8月项目达产后，产能将达到月产2万片全流程金凸块，生产规模在全国领先。
值得一提的是，这次引进的属于封测光刻机。光刻机除了按光源的先进程度分为EUV、DUV、UV外，按用途还可以分为芯片制造用的前道光刻机和封测用的后道光刻机。
封测光刻机跟平常我们常提的光刻机不一样，后道光刻的精度要求远低于前道光刻的要求，因此封测光刻机制造相对容易，我国上海微电子在封测光刻机方面非常领先。
目前，上海微电子封测光刻机在国内市场的份额达到80%左右，全球市场也占40%。
去年11月，上海微电子还推出了首台2.5D / 3D先进封装光刻机。在芯片设计、制造、封测三个环节中，封测的国产化程度最高。因此，国产封测在全球都处于领先地位。
上海微电子如何突围
不过，最关键的还是芯片制造用的前道光刻机，也是我们目前急需突破的。我们平常谈论最多的光刻机就是前道光刻机，比如用于7nm以下的EUV，7nm以上的DUV。
上海微电子虽然也可以做出前道光刻机，但相比光刻机巨头ASML差距还很大，目前仅突破了90nm的光刻机。但还有希望，据说28nm的DUV光刻机正在加速攻坚。
并且据相关人士透露消息，不只是28nm光刻机，14nm的光刻机也在研制与调试中。
中企所需的光刻机一般来自ASML，前段时间鼎泰匠芯、锐石创芯等中企陆续收到了ASML的光刻机。然而消息传来，继EUV被限制后，DUV光刻机也将被限制出货。
所以压力就传到了上海微电子，一旦DUV再被限制，就只能寄希望于国产DUV了。
去年以来，国内光刻相关的好消息不断传来。华为发布了光刻机技术相关的专利，北京国望光学光刻曝光系统研发及批量生产基地项目取得进展，正式进入批量生产。
尤其是光刻机的核心环节大都取得突破，华卓精科打破ASML技术垄断，全球第二家掌握双工件台核心技术。光源方面，科益虹源自主研发出首台高能准分子激光器。
上海微电子作为国产技术最领先的光刻机设备商，主要负责国产光刻机的整体生产。
光刻机的核心部件和技术实现国产化，有助于国产光刻机的研发进程。据了解，已有多家科研院所和企业的骨干力量在助力国产光刻机组装与测试，相信会尽快突破。
光刻机从生产再到上下游适配，中间遇到的难题很多，需要大量的时间、精力以及金钱去解决，目前正在努力向自主化靠近，在此之前还需要给予多一些耐心与支持。
连ASML总裁都表示，美方一味进行限制，中企将能够制造出与其匹敌的光刻机！
