建设银行(601939.SH):拟向大基金三期出资215亿元

  

格隆汇5月27日丨建设银行(601939.SH)公布,公司近日已签署《**集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向**集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。

  

基金由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为人民币3,440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,**投向集成电路全产业链。


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