甬矽电子(688362.SH)拟发行可转债募资12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化等

  

智通财经APP讯,甬矽电子(688362.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次发行募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目:9亿元用于**异构先进封装技术研发及产业化项目,3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。


本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 sysxhz@126.com 举报,一经查实,本站将立刻删除。 本文链接:https://www.sysxhz.com/a/1050096.html
好想你(002582.SZ):拟以5000万元认购天府数智基金9.98%基金份额
« 上一篇 2024-05-27
泽宇智能(301179.SZ):拟推2024年限制性股票激励计划
下一篇 » 2024-05-27

相关文章