甬矽电子(688362.SH)拟发行可转债募资12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化等

  

智通财经APP讯,甬矽电子(688362.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,本次发行募集资金总额不超过12亿元(含),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目:9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目,3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。


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