近日,芯片封测概念股大涨,而芯片封测,是半导体产业链中的一个重要环节,主要涉及对芯片进行集成封装、焊接测试和参数测试等一系列工艺和技术过程,那么芯片封测概念股有哪些?
长电科技融资融券信息显示,2024年5月24日融资净偿还1248.81万元;融资余额16.13亿元,较前一日下降0.77%。
融资方面,当日融资买入4097.53万元,融资偿还5346.33万元,融资净偿还1248.81万元。融券方面,融券卖出6.13万股,融券偿还1.38万股,融券余量31.94万股,融券余额783.56万元。融资融券余额合计16.2亿元。
截至2024年5月24日收盘,通富微电(002156)报收于20.66元,较上周的20.82元下跌0.77%。本周,通富微电5月23日盘中最高价报21.88元。5月22日盘中最低价报20.4元。通富微电当前最新总市值313.43亿元,在半导体板块市值排名22/154,在两市A股市值排名405/5114。
截至2024年5月24日收盘,华天科技(002185)报收于8.02元,下跌2.2%,换手率0.65%,成交量20.67万手,成交额1.67亿元。
5月24日的资金流向数据方面,主力资金净流出2241.91万元,占总成交额13.39%,游资资金净流出833.8万元,占总成交额4.98%,散户资金净流入3075.7万元,占总成交额18.37%。
XD晶方科融资融券信息显示,2024年5月24日融资净偿还265.23万元;融资余额7.43亿元,较前一日下降0.36%。
融资方面,当日融资买入3060.52万元,融资偿还3325.75万元,融资净偿还265.23万元。融券方面,融券卖出10.3万股,融券偿还1.77万股,融券余量69.35万股,融券余额1187.22万元。融资融券余额合计7.55亿元。