联建光电(300269.SZ):基于玻璃基板的COG封装技术目前处于预研阶段

  

格隆汇5月23日丨联建光电(300269)(300269.SZ)在投资者互动平台表示,COG 封装技术系直接通过各向异性导电胶(ACF)将驱动IC封装在液晶玻璃上,实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起,从而实现点亮屏幕的技术。公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于预研阶段,并将持续关注行业技术发展趋势,逐步专研和布局 COG、MIP 等新技术领域,以保持公司产品转型升级的灵活性。


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